- Cài đặt các ngưỡng dung sai kỹ thuật, biên độ cảnh báo để hệ thống SPI tự động phát hiện,
ngăn chặn các lỗi về thể tích, diện tích, chiều cao hoặc lệch kem hàn trước khi bo mạch chuyển
sang công đoạn gắp linh kiện.
- Cài đặt và hiệu chỉnh các thuật toán nhận diện hình ảnh thông minh (so sánh mẫu chuẩn hoặc
ứng dụng AI) cho cả hai công đoạn trước lò hàn và sau lò hàn để bao phủ, phát hiện 100% các lỗi
ngoại quan của linh kiện và mối hàn.
- Thực hiện kỹ thuật linh kiện vi mô: kiểm soát và hiệu chỉnh thiết bị đạt độ chính xác tuyệt đối ở
mức micromet khi xử lý các linh kiện chip siêu nhỏ thế hệ mới
- Xây dựng tài liệu kỹ thuật chuẩn: Quy trình vận hành tiêu chuẩn kỹ thuật, hướng dẫn khắc phục
sự cố nhanh và các tiêu chuẩn kiểm tra chất lượng nội bộ bằng ngôn ngữ chuyên ngành.
- Đào tạo đội ngũ Kỹ sư: Trực tiếp kèm cặp, chuyển giao tư duy phân tích kỹ thuật, phương pháp
lập trình nâng cao và kỹ năng sử dụng các công cụ phân tích lỗi chuyên sâu cho đội ngũ kỹ sư
Việt Nam phụ trách dây chuyền.